65nm×0.7≈45.5nm，标注45nm。
45nm×0.7≈31.5nm，标注32nm。
这才是目前0.7定律的完整代际，可是国际上有了很多中间的过渡节点，而且这些过渡节点每家代工厂标注都不一样，非常乱，比如什么80nm，55nm，50nm之类，反正说多少就是多少。
大厂的商业游戏。
他忽然想起美军的装备迭代。
曾经的美国军工厂也是这么想的，冷战结束之后回头发现全世界都被甩远了，就开始体系性躺赢，F-15改，F-16改...
最夸张的轰炸机B-52，1955服役，2020还在改，70年大品牌。
老产品改造一样是新产品的价格，比全新研发赚钱多了。
赢得太多，赚得太稳，最后把拼命创新的本能给赚没了，再想捡时，已经捡不起来了。
“一家企业真正的危险，不是追不上对手，是赢到没人敢挑战，就开始把迭代当生意，把创新当成本。”陈学兵感慨。
梁孟松微微点头：“这句话我颇为赞同，不过半导体代工竞争还是蛮激烈的，他们只是选了条能赚钱的路，而非不奋斗，中芯就算奋起直追，未来想挑战他们，还是有一点难度。”
陈学兵嘴角抽了抽。
有一点难度...这是什么话？
人竟能狂妄至此啊。
我特么就没想过能挑战他们好吧？
陈总面不改色，实则欲破口大骂。
陈总欲破口大骂，实则欣喜若狂。
欣喜若狂啊！
“行！”陈总当即拍板：“15亿美元，我给你！不过要分期给，首期你需要多少钱？”
梁孟松面对陈学兵的干脆错愕了一秒，而后笑了一声。
“分期？陈先生，你不要把事情想简单了，科研一旦开始，首先面临的就是大批量的设备采购，并且根据大陆的情况，要下预订单才行，你所想的边研发边投入，只存在...一小部分情况。”
陈学兵心里沉了沉，但仍面不改色：“你报价，我想办法。”
“好，那我就说光刻机。”梁孟松开口就给了陈学兵一个夸张的数字：“XT1900i，我需要7-8台，你知道每台需要多少钱吗。”
陈学兵沉默了一下。
“知道，首台生产大概要4300万美元，里面包括一些材料、调试、备件、培训费用，之后的单台成本略低一点，大概3800万美元吧。”
“嗯。”梁孟松略带一丝欣慰，这位年轻老板算是有诚意，提前做了功课。
“不过不好订啊。”陈学兵又皱眉道：“中芯订到了一台，我让中芯又给ASML下了两台订单，但目前还没谈妥。”
“哦，两台。”梁孟松有了笑容：“预订两台，你给了什么条件？”
“加价10%，预付30%。”
“准备不足。”梁孟松干脆下了结论：“知道这台机器的年产量吗？不超过八台，这八台，英特尔、台积电、三星、东芝都在等，就你们给的条件，人家凭什么优先给你？真想让ASML给你开绿灯，必须以溢价15%-20%的价格，全款预付。甚至我建议以长期供货协议锁定未来3年的产能配额，以溢价20%的价格，预订ASML2008–2010年的新增产能，这样才能从劣后级客户变成优先级。”
溢价20%，那每台成本接近5000万美元了。
而且要预付。
这个条件是有点夸张，但跟陈学兵算是不谋而合，也没太吓着他。
他确实打算利用VEU的窗口期多囤点货。
不过...
“你要这么多台光刻机，能用得上？”陈学兵有些疑惑，“一台XT1900i足够供给半个12英寸厂的产能了，我已经算是谨慎，又让中芯抢了两台，连备用都考虑上了。”
“那是生产端需要的量，不是科研端需要的量。”梁孟松分析道：
“要做科研追赶，必须多线进行，分四个组。
“65nm提升良率只需要利用现有干式光刻机。
“45nm预研要分配一台最新的193i，28nm需要两台，分别用于HKMG栅极工艺验证，多重曝光图形拆分测试，良率优化实验。
“至于FinFET工艺，必须协同作业，最低保障要三台并行，核心层五重曝光，而且组合产能会非常低，理想情况下不到单次曝光产能的17%，想用现有的机器追赶先进制程，就必须承受低产出，而要达到合格产出，就必须在设备上加量。
“所以，这只是研发所需的光刻机，真正要达到突破20纳米下的量产，以目前的光刻机能力，三台远远不够，以后还要加量，而且每次至少加一组，一组三台。”
陈学兵算是直观体会到了多重曝光的成本。
光是光刻机，就要投入五倍多的量。
不过梁孟松预算过程中透露出的东西更令他震惊。
“17%？这么精确？而且...五重曝光，你已经知道怎么做？”
“测算我是做过一些，五重曝光的路径现在还不确定，不过...给我钱，给我设备，给我时间，我会找到答案。”
梁孟松嘴角自信扬起，微笑背后，是看透本质后的笃定。
陈学兵根据先知，把对方透露的一切判断为真，脑子里便出现了四个字：
误闯天家。
这就是摸到世界一流科学水平的感觉了。
也只有这种感觉，能让他有不顾一切的冲动。
他起身，抬手伸向梁孟松：“合作愉快。”
梁孟松迟疑了一下：“我的预算还没有报完。”
“总共不就是15亿美元。”陈学兵此时亦有自信：“你需要多少，我就给你多少。”
“不过...你还得做一件事。”他想了想，又补充道：“封装技术的研发要同时进行。”
先进封装，芯片堆叠，是DUV多重曝光之后，在无EUV情况下继续逼近先进制程等效算力的唯一手段。
这方面他了解甚少，暂时还不知道该往什么方向努力，此时提出来，只是碰碰运气。
但这话一出，梁孟松笑了起来。
“FinFET的尺寸缩小，要求封装体更轻薄、互连更精准，这正是FinFET的核心诉求，也是我正打算跟你说的，既然你清楚，那我要提醒你，日后相关投入不会小，你要有心理准备。”
陈学兵也笑：“那我们彼此都省了不少功夫。”
梁孟松思索三秒，站了起来，握住陈学兵的手。
“合作愉快。”