预计今年Q2，正式进入产线。
又比如北方华创，14nm金属刻蚀机，已全面通过验证，侧壁粗糙度比国际设备低15%！
屹唐半导体的ICP刻蚀机，已完成技术验证，预计今年Q3进入产线。
又比如沉积设备。
拓荆科技的14nm PECVD设备，已在N+1工艺完成验证，预计今年Q3量产，膜厚均匀性达99.5%！
北方华创的14nm PECVN和ALD设备，也已完成开发，今年Q4在N+1 FinFET工艺批量应用！
此外，中电科装备的8英寸CMP设备，已进入中芯产线验证，12英寸设备仍在集中攻关。
京城中科信的“大束流离子注入机”，已进驻中芯14N产线，剂量精度达99.9%！
材料方面。
沪硅产业12英寸硅片，纯度达11N，已通过中芯14N验证，N+1工艺小批量使用。
京城科华14nm光刻胶，已完成技术验证，线宽控制精度达3.5nm，N+1工艺试用中。
等等等等。
总之，某种程度上说，中芯N14和N+1工艺，已经成为国产半导体设备材料的“超级验证平台”！
此前提到过。
国产半导体设备，之所以落后，有很重要的一点，便是缺乏“产线实战验证”环节。
研发出的设备，得有机会在真实量产场景中反复打磨，才能发现隐藏缺陷，进而优化稳定性与兼容性，完成从样机到成熟产品的迭代。
但国产半导体设备，常年处于被国际主流代工厂排挤，缺乏核心验证的困境。
这就导致，一众国产设备商，长期陷入“无验证→被排斥→不成熟”的恶性循环。
前世，直到阿美开始整活儿，国产半导体设备，才得到上桌的机会，而后很快便呈现出集群式爆发突破的态势！
而如今，极光和星光，提前数年出面游说，中投、大基金、魔都科创、深创投等国家队，联合成立“国产半导体产业联盟”。
一众国家队，作为资金与政策扶持主力。
极光和星光，也包括华威，提供技术与资源扶持。
中芯作为核心制造平台，开放早期验证窗口给国产设备商，提供真实产线环境。
设备商根据工艺反馈快速迭代，材料商同步优化，形成“设备-工艺-材料”三位一体联合验证。
验证周期从传统的18~24个月，大幅缩短至9~12个月！
效率提升50%！
截至今日，已有12家国产设备材料企业，通过中芯N+1工艺，完成初步验证！
国产化率快速提升至28%！
较前世同期提升17个百分点！
要知道，前世直到2022年，国产半导体产业链，才达到这一水平！
虽离实现全面自主，仍有一段不小的距离。
特别是核心的光刻机。
但前路还是十分光明的~
接下来，就等昆仑500正式出炉，而后进行良率爬坡，尽快实现量产了。
哦对了。
还有骄阳500，以及基于骄阳指令集，同步开发的全新产品线，“骄阳Q系列”TPU。
这一块，等产品出炉再聊。
总之，洛川要求也不过。
只要中芯N+1，良率提升到40%，他就敢往死里怼！
什么钱不钱的，真不差那几个钢镚嗷~