华尔街的事还在忙活，美国另一端的加州阿拉米亚郡高级法院，一场延续四年前的技术诉讼官司再次开打。
2007年8月3日，台积电状告中芯违反2005年和解协议，继续盗用0.13微米及以下工艺机密，索赔并申请临时禁制令。
8月8日，该高级法院先就“台积电针对特定侵权申请的临时禁制令”举行三天聆讯。
如果临时禁制令通过，官司赔偿正式结束前，中芯将无法生产0.13微米及以下工艺芯片。
台积电提交了员工证词和机密文件、技术对比报告等证据。
中芯委托的Frank团队第一时间向法院提交了《临时禁制令异议书》，提出举证标准不达标——台积电仅提交模糊的员工证词与‘疑似机密文件’，未证明中芯侵权造成‘不可挽回的损失’，中芯0.13微米工艺占营收比重不足15%，且台积电无证据表明其市场份额被抢占，不符合加州法院‘禁制令需满足紧急性、不可挽回性’的核心要求。
另提出和解协议条款反制，指出中芯0.13微米工艺的核心模块来自 IBM授权与自主研发，已向台积电提交过独立鉴定报告，台积电当时未提出异议，现旧事重提属于“恶意滥用诉讼权利”。
而后针对管辖权模糊抗辩：强调和解协议约定的“美国专属管辖”针对“终局赔偿”，而非“临时禁制令”。
不止是抗议，还把美国法院的限制权力都给否了。
并且在证据端做出了硬核拆解，做出了许多自主研发过程的技术比对，而后彻底反驳台积电的“技术对比报告”，申请独立第三方鉴定，由SEMATECH（半导体制造技术战略联盟）重新提交技术对比报告。
美国商务部官员间接传递信号施压：中芯在加州的设备采购与技术合作，涉及近2000个就业岗位，若中芯遭受不公正待遇，可能影响加州半导体产业布局。
三天下来，台积电的关键证据一一被否。
Frank团队随即向法院提交《反诉状》，指控台积电“恶意诉讼与散布虚假信息”，要求其公开道歉并赔偿中芯因诉讼导致的股价波动、融资延迟等损失。
台积电准备不足，在法院应对失措，赶紧操起上次官司用过的老刀，向美国国际贸易委员会（USITC）提起“337调查”，指控中芯“进口产品不公平贸易行为”。
USITC与美国贸易代表办公室（USTR）是独立获准的司法机构，拥有独立执法能力，民间和媒体将其合称为“管理不公平贸易的机构群”，口语化叫“不公平办公室”。
台积电想玩“不公平”。
负责上层关系的Kirkland&Ellis LLP团队登场。
团队提交《337调查异议与答辩状》，主张管辖权不适格，国内产业要件不成立，直击USITC立案门槛。
一进一退，双重策略。
如果证据链上中芯失措，就打管辖权。
官司在短短一周内便陷入了僵持，并且台积电被反诉，博弈正式进入白热化。
退休的张忠谋听到律师团队反馈的“此次官司即使打下去，最终大概难以重创中芯”的消息，难得返回了台积电总部，在董事会上几度狠狠拍桌子。
中芯国际首次在内部提到了此次官司的情况，发布台积电从发来律师函到第一次听证会失利的全过程。
中芯欢呼，军心大振。
刚刚准备出发韩国的陈总接到了张汝京的感谢电话，笑着说道：
“官司或许会打很长，但是把临时禁制令给你们彻底打掉了，接下来的商业动作就无碍，要利用好这个优势向台积电施压，我会让长征宣布3G产业基金将全力投资中芯国际的消息，你们趁势把ASML的193i光刻机订单拿下，宣布要扩产65-90nm，台积电如果不授权先进产能技术，中芯就全力打他们的成熟制程，逼张忠谋退让。”
张汝京有点心虚：“一条65-90nm的先进产线几十亿，加上修厂上百亿，即使3G产业基金支持...我们也很难再修一条产线吧？”
陈总闻此轻笑：“张董或许很久没关注中国股市了，3G产业基金已有百亿，加上我们协助中芯融资的能力，帮你修两个12英寸晶圆厂都没问题，你面对台积电尽可猖狂一些，老家伙本来就惹了我，你越是有底气，他越是猜疑。”
张总顿时提气，大笑：“好！这么富裕的仗我还是头一回打，管保把老张气个半死！”
“蒋尚义那边怎么样？我马上要去三星，或许能请三星的‘同志’给梁孟松的事情开个口子，但必须让他在张忠谋面前配合说话。”
“他有些犹豫，提了一些条件，我会尽力满足他，这件事就交给我吧。”
“那就交给你了。”
......
上海浦东国际机场。
韩亚航空HL7423，机身一道十几米长、李英爱饰演的徐长今古装形象喷涂其上，该机执飞中韩、中日、东南亚包机，今日被一个中国团队27万包下。
航程其实不久，也就俩小时。
十几人的财法团队刚上飞机，任颖就开始汇报工作。
“林总说三星的技术交底已经初步完成了，但是三星一直拖沓，连那个技术副总都很少露面，流片流程一直敲定不下来，昆仑事业群事情还很多，林总已经来了大半个月，急着回国，接下来还要飞一趟美国办个技术交流会推动海外KOS生态，他说三星那边一直在打听我们的设计是怎么落地的，林总想...既然你到了，要不要透露一下我们和ARM合作的事情，尽快完成谈判。”
麒麟二代芯片是和ARM合作这件事，是奇点手里的一张王牌。
三星和台积电在65nm上的良率差距其实不大，一个88%，一个90%。
真正的差距在于特定芯片的工艺协同能力。
台积电从成立之初就与国际芯片商们深度合作，从设计芯片阶段就开始介入，根据设计需求优化工艺参数，甚至给大客户定制专属工艺，最终大幅度提升定制芯片的良率和性能上限，成为了台积电独特的竞争能力。
而三星的代工业务，仅停留在「按设计图流片」阶段，既没有大客户愿意开放设计方案，他们自己也不懂如何从工艺角度优化芯片设计。
而麒麟二代与ARM合作，其设计流程不仅是针对麒麟的优化，还是针对ARM芯片的优化，设计过程是以ARM团队为主。
这代表着什么？
ARM架构的经验，是能复用到OMAP，苹果等大客户身上的，高通接下来也要进ARM阵营。
三星若能参与进麒麟二代的设计过程中，就等于获得了一次智能机阵营芯片的顶级经验包。
若这个信息放出去，三星代工的事情也许很快就能拿到最优势的条件。
陈学兵却摇头：“慌什么，我们又不是只跟他们的半导体部门合作，这次我来，必须跟三星高层达成全方位的合作协议，连高层的面都见不到，还怎么谈？我们的底牌不多，要一张一张用，每张都要达到最好的效果，所以我们绝不能主动开口，他们既然打听，就是在技术交底过程中意识到我们的技术先进性了，只是还不知道我们的合作方是谁，我已经跟孙总沟通，ARM很快会对外公布新的股东名单，三星只要知道了，就能猜到其他的信息，所以，要等他们主动来找我。”
“你的意思...是要拖。”任颖道。
“绝对要拖，之前的大半个月谈判其实已经是在拖，现在我到了，还得继续拖，韩国人喜欢讲礼数方面的东西，要把我们等待的时间拖得足够久，这样在真正的谈判中我才好发飙，逼对方让步。”
“那...林总得回去吧，他拖不起。”
“我已经到了，奇点副总就不必在了，让大张总来吧。”
“...大张总也忙啊，要不...让小张总来吧？”
张浩现在是IC部总监，被称为“大张总”，张洪斌是副总监，称“小张总”。
“IC部副总监...”陈学兵沉吟了一下，“级别是不是低了点？”
任颖却道：“他们出了个技术副总监，还不经常露面，既然要平等对话，我们的级别也不必太高，而且...有你压阵啊，我们也得培养一些能出面负责对外技术谈判的负责人了...总不能什么都麻烦林总。”
“他跟你发什么牢骚了？”陈学兵笑了一声，又缓缓点头道：“中层培养...也行，那趁现在赶紧打个电话，让张洪斌从深圳出发。”
任颖看要起飞，立马离开座位跟空姐打了个招呼，便打通张洪斌的电话。