台积电那边虽然号称要死保先进工艺研发——但发展到现在，台积电更多时候已经成为AMD、高通及其他海外先进芯片厂商用来与智云微电子谈判的筹码！
所以他们需要确保台积电不死，但是也没想过真的自己掏钱给台积电升级工艺技术，建设晶圆厂。
只要台积电不死，在先进工艺上还有一些产能作为代替，那么就可以作为筹码用来和智云微电子谈判了。
差不多就是这种心态：你智云微电子不降价，我就去找台积电去了！
而智云微电子这边，为了进一步打压台积电，四星半导体等竞争对手，尤其是打压他们在先进工艺上的市场，削弱他们进入市场的决心和资金实力，所以在先进工艺的代工谈判上往往也会做出一些让步。
当然，价格还是最贵的那个，只是没那么黑而已！
还别说，这些海外厂商死保台积电的N3工艺其实也是很有用的，因为如果没有台积电——按照智云集团一贯以来的高端化经营原则的尿性，N3工艺的代工价格能涨上天去！
只不过在N3工艺时代里，他们还有一个台积电作为备份，而到了现在的N2工艺时代，他们可就没有备份了。
台积电的N2工艺虽然有研发，但是始终都没有资金用于大规模的实验性研发，更别说建设专门的新晶圆厂了。
受限于资金以及未来潜在市场需求的影响，台积电的N2工艺至今还停留在纸面上！
目前只有智云微电子一家有这个N2工艺，其他厂商想要N2工艺的话，只能找智云微电子进行代工——所以就可以看到N2工艺的代工价格可比N3工艺的高多了。
这里头固然有N2工艺的成本更高的原因，但是不可避免的一个主要原因就是：没有竞争对手！
如果不是考虑到持续压制对手，智云微电子都要把N2工艺的代工价格涨到天上去！
在主导先进工艺芯片向N2及N3工艺迁移的过程中，智云集团在算力设备、终端算力芯片领域率先布局。
算力设备以及各类终端算力芯片，还有各类CPU、SOC等芯片都已经全面转向N3工艺甚至N2工艺了。
至于以往的N5/4工艺，则是已经沦为成熟工艺了，智云集团方面已经不再继续进行大规模投资了，只是持续的保持成熟工艺的研发以及市场开发，同时引导更多的芯片类型向N5/4工艺转移。
例如智能家居、物联网等诸多领域。
半导体市场其实是个非常大的市场，芯片种类也很多的，并不是只有最顶级的少数算力芯片，CPU和SOC等高端芯片，实际上还有大量中低端芯片，而这些中低端芯片的产能其实更大。
而当大量的中低端芯片也逐步向N7工艺，乃至N5/4迁移的时候，也就带来了这两个工艺节点更大的市场需求。
同时又因为智云微电子不再继续扩产N5/N7工艺这两个节点，这也给台积电，四星半导体，中芯等半导体厂商带来了新的市场机会。
这两年，这三家半导体厂商都在大规模投资建设N7/N5工艺节点的产能，以满足市场的新增需求。
但是——这也是一个阳谋，当有限的资金和人才都被投入到成熟工艺里的扩张和研发后，那么能够用于先进工艺的资金以及人才就不够用了，毕竟他们手里的本钱是有限的，不可能说成熟工艺也要，先进工艺也要的。
残酷的市场里可没有两者兼得的说法。
这样一来，他们在先进工艺上与智云微电子的差距就会越来越大。
这又是智云微电子，乃至整个智云集团所希望看见的！
智云集团就是故意在成熟工艺市场里留下一定的市场份额给这些竞争对手——没有逼得太死，而是在成熟工艺上给他们留下一个口子，让他们依靠成熟工艺也能活下去。
毕竟资本是逐利的，既然成熟工艺市场里也能混得挺好的，那么就没有必要去先进工艺里撞个头破血流了。
早期的联电，后来的四星半导体陆续停止先进工艺的研发，都是这种情况。
如果彻底把人家的路子给彻底堵死了，人家也不会坐着等死，而是会破釜沉舟在先进工艺里继续死磕，到时候多少是个麻烦。
现在嘛，他们则是很老实的把资源都投入到了成熟工艺，至于N2先进工艺，嘴上喊喊就行了，而N1.5工艺，更是喊都不喊了！
然后，那些半导体设计厂商为了保持自家芯片产品的先进不落伍，也只能捏着鼻子来找智云微电子了。
十月中旬，水果公司的库克带着团队飞到了华夏，不过他们倒是没有去深城，而是去了半导体之都，智云微电子总部所在的通城。
库克他们去通城的原因特别简单，试图寻求让智云微电子为他们代工最新一代的SOC芯片！
他们已经受够了台积电在N2工艺上只停留在嘴巴上的慢动作了。
智云微电子则是为库克一行人的到来，举行了盛大的欢迎仪式！
这对于智云微电子而言是一场极其重要的谈判，如果能够谈成的话，那么将会是一个里程碑式的成就：全球各大SOC厂商里的顶级SOC，都将会采用智云微电子的N2工艺！
除了智云半导体旗下的S系列SOC外，W系列SOC的新旗舰产品也将会采用N2工艺，并预计在明年春推向市场。
高通的新一代旗舰SOC也在八月份正式敲定由智云微电子代工，并采用N2工艺，同样会在明年春天推向市场。
所以水果公司不来也得来，不然的话，等到明年手机行业的四种主流SOC里，其他三种都是N2工艺，只有他们的A系列还在使用N3工艺，这对于水果而言是无法忍受的！
之前只有一个智云S系列芯片使用N2工艺，水果公司表示能忍，落后智云S系列旗舰级虽然会让人难堪一些，但是并不是不能接受的事情，消费者乃至投资者们其实也都能接受。
但是如果连高通的芯片，智云半导体的W系列芯片都采用了N2工艺的话，那么水果方面就坐不住了。
世界老二的位置他们能接受，但是世界老四的位置他们无法忍受！
不，都不是世界老四了，因为隔壁还有一个不声不响，实际上也用N2工艺自研芯片的华威呢。
所以，到时候水果手机的SOC芯片，就会变成世界第五！
这会让水果手机多年来树立的高端品牌成为笑料的。
所以，去年开始，实际上水果公司就已经和智云微电子进行前期接触。
而在今年上半年，台积电那边明确表示N2工艺的开发面临困难，两三年内都无法量产之后，水果那边也彻底死心了，从而加速了和智云微电子的代工谈判。
智云微电子对水果的转投也表示了极大的欢迎，提出来了一系列的合作措施，包括提供最顶级的工艺技术以及协助流片，所有大客户应该有的待遇，水果都会有。
同时庄重承诺绝对不会泄露芯片的任何信息，整个流程水果方面都可以派人进行24小时监管——国内外很多半导体公司，其实都很担心智云微电子会把客户的芯片信息泄露给智云半导体。
虽然这么多年来，这种事一次都没有发生过，但是客户依旧担心！
为此，智云微电子为解决客户在这方面的顾虑，建立了一整套防泄密流程，例如将代工晶圆厂分开，负责代工业务的晶圆厂及工程师团队不接受集团内部芯片的加工业务，成立单独子公司专门负责代工业务，同时客户可派遣监督代表驻厂监督等措施。
诸多措施下来，再加上多年来从来没有发生过泄密，智云微电子为了保住自己的代工口碑，在代工业务上的口风是非常紧的，连兄弟公司智云半导体那边都别指望能够得到分毫的客户芯片的信息。
所以客户们才逐步信任，并把先进工艺的芯片交给他们代工！
现在，信任他们的客户又多了一个水果——当然，也不是说真的信任，而是水果方面真的没办法了。
总不能到明年的水果旗舰级上，还用着N3工艺的SOC芯片吧——那个时候别说智云S系列机型了，就算是威酷电子的旗舰级，大米以及OV的旗舰级，都开始用N2工艺的芯片了。
而这一场谈判，外界也非常关注！
因为这是一场里程碑式的谈判，其谈判结果直接关乎全球先进半导体行业的格局变化！