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第329章 弯道超车,说服

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  民用版本的都是从航模上得到灵感,从而研发出来。

  但是另一个版本的就不同了,研发技术更多,要求也更高。

  听到王东来说出来的设计方案,张如京的脸上露出一丝惊讶,看了一眼王东来。

  王东来所表现出来的信任,让张如京感觉很奇怪。

  两人分明是才第二次见面,可是给他的感觉就像是认识了很长时间一样。

  有一种君子之交的感觉。

  将这个念头压在心底,张如京开始回想起王东里说出的设计方案,同时在脑海里构思起该用什么样的芯片。

  越想,张如京的脸上惊讶之色越加明显。

  沉默了一会儿,张如京有些失落地说道:“王教授,如果是你提出来的要求的话,以目前的中芯设计生产能力,估计多半是达不到了。”

  “而国内的其他厂商,根据我的了解,恐怕也很难!”

  “如果不想被三星这样的国外资本所影响,我推荐你还是选择TJD吧,这是最合适的选择了。”

  提到TJD的时候,张如京的语气平常,并没有什么其他的变化。

  只不过,王东来却能听得出来,张如京的语气之中的那一丝复杂。

  对于张如京表现出来的善意,王东来虽是有些意外,可是细想一下,又觉得在意料之中。

  但是,对于张如京的建议,王东来却是摇了摇头,说道:“张老,我来找您不是为了这件事。”

  “TJD再好,它也没有在大陆的中芯好,而我想要的是看到更多的先进技术出现在内地。”

  张如京直接地问道:“所以,你需要我帮你什么?”

  “张老,我有一个想法,希望您能帮忙参详一下!”

  “既然国内的厂商芯片设计能力和制程能力不足,那么我们是不是能用更先进的封装技术来弥补?”

  王东来看着张如京,问出了这么一个问题。

  “这自然是没有问题的,半导体行业的生产步骤你肯定也都清楚知道,它是一个整体的流程,而不是单独的工作,涉及到方方面面,设计和制程占到一部分的因素,可是封装技术如果更先进的话,其实也能弥补设计和制程的不足。”

  “只不过……”

  说到这里,张如京如何不明白王东来的想法。

  犹豫了一下,还是出声说道:“理论上是没有问题的,可是这毕竟只是理论而已,想要在封装技术完成弯道超车,那么封装技术的先进就不是一点半点,必须是要优秀很多,这才有可能弥补上差距。”

  “如果你想这么做的话,我说一句实话,我并不怎么看好!”

  可以说,张如京的拒绝和不看好,也在王东来的意料之中。

  在问出这个问题的时候,他就知道张如京会这么说。

  只不过,王东来早已胸有成竹,自然不会被影响到。

  “张老,既然理论可以做到,那么接下来的事情就很简单了,不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”

  “其实上一次的时候,我就想过邀请张老,只是不敢开口。”

  张如京轻轻地笑了出来,语气极为冷静地反问道:“理论上可以实现的东西,实际落地所需要的难度多高,王教授也是科研人员,应该很明白。”

  “想用先进封装技术弥补设计和制程的不足,这对先进封装技术的要求很高,甚至是变态的程度。”

  “王教授是准备研究DIP技术呢,还是QFP/PFP技术,又或者是PGA技术、BGA技术?”

  “技术是不断发展的,就算是王教授真的研究出来了,可是需要多少年呢?”

  “万一研发出来了,结果芯片制程能力又有了进展,那该怎么办?是继续研究,还是坐视巨额研发经费打水漂?”

  “王教授,你是年轻人,想法多,精力旺盛,科研实力也在巅峰期,可能觉得这样的事情很酷。”

  “可是你在科研人员这个身份之外,还是一个公司的老总,你应该考虑到成本和风险的事情。”

  “所以,对于你的邀请,我拒绝!”

  张如京这一番话说的苦口婆心,要是换成其他人的话,恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

  根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

  王东来自然明白张如京的善心和好意。

  半导体行业之所以成为核心。

  就是它实在是太重要了。

  从沙子变成芯片,中间的流程很多。

  从圆晶到成品,不是光刻出来这就行了,还需要进行封装。

  封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

  因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

  这样一来,对于封装技术就有了很高的要求。

  比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

  引脚要尽量的短,好减少延迟,引脚间的距离要尽量的远,以保证互不干扰,提高性能。

  基于散热的要求,封装越薄越好。

  小小的一枚不到指甲盖大的芯片,单单只是封装技术就有这样的要求,可想而知。

  作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。

  而CPU的制造工艺最后一步,也就是最为关键的一步,就是CPU的封装,同样的CPU,采用不同的封装技术,性能上都会有较大的差距。

  如此一来,半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

  如果不是张如京对王东来有着好感,也知道王东来的学术成就,知道他不是那种不学无术的人。

  恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术,来弥补设计和制程能力的差距,张如京都要赶人了。

  这无疑是在开玩笑,在挑战他的专业。

  更不会进行具体的讲解了。

  这一切,王东来心知肚明。

  所以,在张如京说完之后,王东来的神情并没有多大的变化,而是依旧保持着笑意,说道:“张老,要不然你先看看这份文件!”

  说着,王东来就拿出了一份文件,递给了张如京。

  刚看到文件内容的第一眼,张如京的眼睛就放出了精光,神情变得认真专注起来。

  他怎么也没有想到,王东来居然会拿出这份东西出来。

  只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了,而是全身心地投入到文件内容之中。

  因为,这份文件正是……

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