一旁的滕振华对他这一套动作已经熟悉得不能再熟悉了。
每次李兴汉从口袋里掏出U盘，拿出来的肯定都是不得了的技术。
但胡铭远还是第一次见到这样的场面，略微有些疑惑地拿起了U盘看了一下，然后交给了身旁的技术人员，让他插进电脑里看看是什么情况。
几分钟之后，华为团队的半导体专家，看着电脑屏幕中【晶圆级封装再布线技术0.97】的资料内容，脑袋直接宕机了。
或许看着这个技术名称，一般人都不知道具体能起到什么作用。
这是一种芯片封装技术，核心功能主要是提升芯片互联密度，把封装尺寸微型化，通过低损耗介质层和精密布线改善高速信号传输，实现不同工艺制程芯片的物理整合。
吃透了这项技术，就能以可控成本突破先进封装技术壁垒，在消费电子、汽车电子、工业控制等领域形成差异化竞争力。
胡铭远察觉到了团队半导体专家的异样表情，不过当着李兴汉的面，他也不好直接询问到底出了什么情况。
只是李兴汉看他们这个样子，一时半会也没法评估【晶圆级封装再布线技术】的价值。
便直接站起了身说道：“你们可以先找人研究一下，做好决定之后再联系我，为表示合作的诚意，我可以先把【半导体晶圆切割技术】的完整资料给你们。”
说着，李兴汉把一个装有完整【半导体晶圆切割技术】资料的U盘放在了桌上，起身朝着办公室外走去。
之前那个装有【晶圆级封装再布线技术】的U盘，里面自然是只有半份资料，让华为公司的人做验证工作。
至于华为公司会不会拿了【半导体晶圆切割技术】就跑了。
李兴汉丝毫不担心，先不说这些技术都是注册了专利的。
就说华为公司对待技术的态度，就不至于做出这种事情。
你可以嘲讽华为养海军、捆绑爱国营销、割粉丝韭菜。
但是你不得不承认他们在对抗欧美科技霸权上做出的贡献，以及这家公司对自主研发的坚持和决心。
有【晶圆级封装再布线技术】在前面吊着，他们不可能拿了【半导体晶圆切割技术】就满足的。
看着李兴汉离开，胡铭远眼中满是不可思议。
李兴汉越是表现得对【半导体晶圆切割技术】不以为意，他在胡铭远眼中就变得越发高深莫测了起来。
虽然谈判就这样草草收场了，但胡铭远并没有拦下李兴汉离开的脚步。
刚才李兴汉的一番操作，已经打乱了他们提前商定好的所有合作方案，继续谈下去也不会有什么结果。
“那我们也先撤吧，先回酒店开个会，跟任总汇报一下这边的情况！”
说完，胡铭远也站起了身，拿起了两个U盘就准备离开。
就在这时，滕振华突然走了过来，挡在了胡铭远的面前。
“胡总，其实我们华创科技也从李总那里拿到了一项技术授权，不知道能不能耽误您几分钟时间，我让公司的周总工给您展示一下！”