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第829章 送上门的枕头&莽就完了~

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  而如今,他想要推动中芯,改“保守”为“激进”,越级挑战14nm制程,自然也就需要更多资金和支持。

  如果大基金能参与进来,资金和政策方面,基本就不用操心了。

  甚至就连他想要一块拉进来的上游设备材料商,都有可能吃上点红利。

  你瞅这事儿闹的~

  正瞌睡呢,枕头就送上门来了~

  “回头你联系一下,把咱们的合作方案递过去,看那边有没有兴趣。”洛川叮嘱道。

  “OK。”

  钱的事儿解决了,剩下的就是技术和订单。

  后者自是不必多说。

  只要中芯能实现技术突破,14nm制程工艺良率达标,甚至只要达到60%的及格线,星光就敢给他们的产能兜底。

  成本高点无所谓,少赚点也无所谓,只要自主可控就行。

  “有没有”这一点,很重要!

  至于技术,洛川倒是不怎么担心。

  14nm FinFET核心工艺模块、DUV多重曝光技术,难度肯定是有的。

  而且极高。

  但既然他们当初能搞定,28nm的HKMG工艺,如今也就应该有信心,再次搞定14nm FinFET工艺。

  这并非盲目自信,而是基于技术积累、工具升级、智能赋能、生态协同、需求牵引的综合判断。

  其一,14nm FinFET虽采用三维结构,但部分核心底层技术,与28nm HKMG工艺高度同源。

  如高K材料的成分比例、金属栅极的制备逻辑、薄膜沉积、离子注入等等。

  换言之,他们并非从零开始研发,而是有着大致的路径可循,进而大幅缩短工艺摸索周期。

  此外,在28nm工艺良率,从60%提升至85%的过程中,中芯积累了“缺陷分析-参数优化-批量验证”的标准化流程。

  这套方法论,可直接应用于14nm FinFET的良率爬坡,避免重复试错、返工的低效循环。

  其二,极光此前为中芯搭建的28nm工艺仿真模型,已实现“晶体管性能-工艺参数”的精准映射。

  而极光目前正在搭建的14nm仿真模型,也推进的十分顺畅。

  依托于极光云的高性能算力,该模型处理海量三维数据时,可通过“容器化并行计算”,将单轮仿真时间,压缩至12小时!

  且支持同时运行100组,不同工艺参数的仿真任务,大幅减少等待数据的研发空窗期!

  即便是入驻亚马逊云AWS的台积电,受限于AWS通用算力架构,缺乏半导体工艺仿真的定制化优化,且容器化技术,也远逊于极光云。

  单轮全晶圆仿真,仍需耗时72小时。

  并行运行的工艺参数仿真任务,上限也仅为20组。

  轻松碾压之~

  其三,作为全球唯一百亿参数级通用大模型,极光大模型,虽还不具备生成式能力,但已能基于海量数据,实现工艺参数优化和缺陷预测。

  14nm FinFET的核心难点是,多重参数协同优化。

  如鳍片高度、栅极长度、光刻剂量等,需同时满足性能、功耗、良率要求。

  传统方法,需工程师凭经验,测试数百组参数。

  而极光大模型,可通过学习28nm历史数据+14nm仿真数据,直接输出最优参数组合。

  预计至少可减少70%物理试错次数。

  这种“数据驱动的精准研发”,是其他所有芯片代工厂,皆不具备的独家优势~

  总结。

  28nm HKMG,提供技术地基。

  14nm工艺仿真模型+极光云,压缩研发周期。

  极光大模型,减少试错成本。

  再加上未尝一败的极光、星光研发团队。

  在洛川的视角中,问题从来就不是,“能否攻克14nm”,而是“多久攻克”。

  总之,莽就完了~

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