自新规实施后，三家若想继续使用，ARM公版CPU核的SoC，则必须放弃此前自研的外挂芯片，转而捆绑ARM公版GPU/NPU/ISP。
比如OPPO自研的马里亚纳X/Y、vivo的V系列ISP芯片、小米的澎湃C系列专用芯片。
反观星光、华威、苹果，则完全不在新规限制范围内。
此前曾提到过，ARM的授权模式，分为三个核心层级。
其一，“架构授权”。
厂商可基于ARM指令集，自主设计CPU微架构，自主搭配自研或第三方的GPU、NPU、ISP，不受公版IP限制。
星光、华威、高通、苹果、三星等厂商，均获得了此类授权。
其二，核心授权。
该模式下，厂商只能使用，ARM提供的Cortex系列公版CPU核心，可搭配自研或第三方IP。
OPPO、vivo、小米、联发科等厂商，则获得了该授权。
而这种模式，也是ARM新规的核心限制对象。
24年后，上述厂商必须捆绑，ARM公版GPU、NPU、ISP。
最后一种，则是“使用授权”，仅能使用成品芯片，无自主设计权限，多为中小终端厂商。
很显然，这就是压死OPPO的“最后一根稻草”。
在“核心授权”模式下，其既无法修改ARM公版CPU架构，也不能搭载自研外挂芯片。
真就“一根筋两头堵”~
反观星光和华威，既掌握ARM架构授权，又拿下了ARM V8指令集永久授权，可自由迭代芯片。
同时，两者还具备全栈自研能力。
星光掌握自研CPU微架构“星河架构”、星轨GPU、骄阳NPU、星联基带、自研ISP模块。
华威则掌握泰山架构、Maili系列自研GPU、达芬奇架构NPU、巴龙基带、自研图像信号处理器。
ARM新规，对两者造不成丝毫影响~
至于友商们。。
只能说，祝好运了~
不过说实话，洛川不看好任何一家。
最简单的一点。
时至今日，除了华威，以及大疆、长江存储、紫光展锐等一众战略合作伙伴外，没有任何一家友商，上门寻求极光EDA工具链授权，同样也没人找中芯代工先进制程芯片。
在当前这种，外部形势极为凶险的背景下，如果友商们真想研发自主SoC，不可能不提前寻找国产替代方案。
除非他们很明确的知道，自己研发的玩意儿，不会遭受打压。
很无奈。
但也没什么值得过于苛责的就是了。
人各有志嘛~
做好自己分内的事儿，比什么都强。
摇头感叹一番，洛川扭了个鬼畜的懒腰，使唤老闺女煮上茶，便扯过笔记本，处理起今日份的文件。
第一份资料，就让他瞬间来了精神。
此前曾提到过，早在20年Q1，中芯N+2工艺，完成风险流片后，联合研发小组，便在此基础上，启动了N+3工艺研发，并于22年Q2，成功完成首轮流片！
性能方面，其相较于前代工艺，综合提升30%以上！
功耗降低25%+！
等效台积电5.5nm！
与之同期启动的，还有新一代骄阳算力卡、骄阳TPU。
而在今年Q1，骄阳600与骄阳Q4，便已完成流片，并小规模部署于魔都超算中心，进行全链路性能测试。
时至今日，测试报告终于出炉了~