“挖孔屏”，并非星光首创。
早在去年12月，三星便在京城，正式发布了全球首款量产挖孔屏手机，Galaxy A8s。
其通过“通孔”设计，即摄像头完全嵌入屏幕的方式，在屏幕左上角开孔，直径约6.5mm，屏占比高达91.56%。
此后，华威又推出了“盲孔”方案，即摄像头在屏幕下方，无需打穿完整屏幕。
在二者的推动下，挖孔屏设计，迅速在行业年内流行。
但无论是三星的“通孔”，还是华威的“盲孔”，都存在无法调和的技术矛盾。
通孔屏结构脆弱，良率低下。
盲孔屏透光率不足，成像模糊。
且两者的孔径，普遍在3mm以上，跟星光此前采用的“类水滴屏”，其实并没有明显提升。
至于极光O3所采用的“星钻挖孔屏”，并未选择二者的方案，而是采用了“居中单孔”设计。
并在三大维度，实现技术突破！
其一，“星钻挖孔屏”，选择了首创的“盲孔+通孔混合”技术。
仅打穿背光层与部分液晶层，保留关键显示层。
实测数据显示，该方案下，前置成像进光量充足，透光率高达92%！
较纯盲孔方案，提升40%！
同时又规避了纯通孔方案，导致的屏幕结构脆弱、易出故障等痛点。
良率提升26%！
更关键的是，该方案挖孔区域无暗角、无偏色，亮度均匀性＞98%！
配合“骄阳X3”NPU模块，实时分析挖孔区域显示内容，动态调整周边像素亮度与色彩，可实现“视觉无缝”效果！
彻底解决“挖孔区显示不均”的行业痛点！
其二，屏幕封装与切割工艺。
“星钻挖孔屏”，采用星光与京东方，联合研发的“COE+极光精密切割”工艺。
采用紫外超短脉冲激光，切割精度达±0.01mm！
远胜传统COF封装，±0.05mm的切割精度！
依托于此，极光O3成功将边框宽度，压缩至1.1mm！
屏占比提升至95.8%！
视觉沉浸感直接拉爆~
其三，前置模组微型化。
不同于行业主流，普遍采用的“单一摄像头+分离式传感器”方案，导致模组体积臃肿，孔径无法缩小。
极光O3所搭载的前置模组，仅包含一颗1600万像素超小前置镜头，外加一枚“红外+距离+环境光”三合一传感器。
前者是由星光与舜宇光学联合研发，采用“堆叠式传感器+超薄镜头组”设计，镜头厚度压缩至1.2mm！
较行业平均水平薄50%！
后者则是由极光和星光，自主研发集成式传感器芯片。
将三颗分离式传感器的功能，集成在一颗芯片上，体积缩小60%！
其不仅应用于星光手机，还搭载于极光无人机、机器狗、工业机器人等产品之上。
这种一体化设计，使得极光O3前置模组体积，较传统方案减少40%！
为挖孔区域的极致微型化，扫清了硬件障碍！
“星钻挖孔屏”的孔径大小，也从行业主流的3~6mm区间，一举压缩至2.75mm！
配合“居中单孔”设计，正面观感，甚至可媲美屏下摄像头技术！
此外，团队还在打孔区域下方，新增了微型散热腔，内置导热凝胶与微型散热鳍片。