攻关射频芯片的收发器、滤波器、功率放大器、封装测试等，全链路核心环节。
到17年前后，微光系列便已完成，射频芯片全链路国产替代！
但说实话，这一阶段的国产射频芯片，只能说是“能用”，还说不上“好用”。
比如BAW滤波器，采用的是“国产化SAW滤波器替代方案”。
高频段信号抑制比仅45dB，远低于高通方案的65dB。
功率放大器，效率也不足35%，导致手机通话功耗偏高。
即便星光通过算法层弥补，也仅能缩短差距，无法完全抹平。
这也是为何，星光并未将其搭载于，星光系列和极光系列的原因。
去年下半年，察觉到外部风险急剧攀升，星光再次加大了高端射频芯片的研发力度。
转过年来，被彻底掐断采购渠道之后，更是不计成本的投入，超50亿研发资金，集结产学研超1200人团队！
全面打通“设计-制造-封装-测试”全链条协同，硬生生将研发周期，缩短近一半，24小时轮班攻坚，高端射频芯片技术瓶颈！
直到上个月，联合攻关小组，终于实现全域技术突破，并完成流片测试！
极光O3和极光X1所搭载的昆仑500，集成的“星界128高端射频前端系统”，涵盖收发器、滤波器、功率放大器、开关、天线调谐器等全链路核心组件，全部实现国产化！
且各项组件的性能参数，皆达到了“高端旗舰级”标准！
比如射频收发器，采用12通道收发，支持2G/3G/4G/5G NSA，覆盖28个全球主流频段！
又比如功率放大器。
星光联合华威海思，设计的新型功率放大器，通过“氮化镓+LDMOS混合工艺”，将峰值输出功率，提升至28dBm！
效率达42%！
弱信号场景功耗降低28%！
达高端旗舰级标准！
滤波器方面，星光联合中电科26所，研发出了一种，国产高性能压电材料，氮化铝单晶，并突破了“晶圆真空键合工艺”。
辅以团队自研的“BAW+SAW混合架构”，最终成功实现，插入损耗<1.2dB！
抑制比>65dB！
完美解决5G高频段信号干扰问题，支持8K视频传输！
可直接对标Qorvo同级别产品！
封装测试，星光联合长电科技，创新性采用了“Chiplet+扇出型”封装，将射频前端体积，大幅压缩30%！
集成度提升50%！
为手机内部节省20%空间！
此外，低噪声放大器、射频开关等国产组件，性能也颇为惊艳。
虽整体而言，“星界128”在核心性能上，仍与高通QTM525，存在5%~10%差距。
但在实际使用场景中，用户几乎无法感知！
尤其是在城市网络环境下，两者的信号质量、下载速度、通话稳定性表现，基本一致！
更重要的是，“星界128”，通过整合国内顶尖企业的优势资源，成功实现了全链路国产化！
从设计到制造，再到封装测试，无需依赖任何美系组件！
这才是最最重要的！
况且，“星界128”，虽在性能参数上，存在一定劣势，但同样也有着多项差异化优势~